IBM近日公布了其下一代Telum II处理器和Spyre AI加速器的详细信息，这两款全新芯片专为AI工作负载设计比邻加速器-Bilin 海外回国追剧听歌玩游戏，将为IBM Z主机系统带来前所未有的性能提升。

Telum II处理器拥有8个高性能内核，运行频率高达5.5GHz，每个内核配备36MB的L2缓存，片上缓存容量增加了40%，总计达到360MB。此外，每个处理器抽屉还提供了2.88GB的虚拟4级缓存，比上一代产品增加了40%。这款处理器集成了AI加速器，支持低延迟、高吞吐量的交易内AI推理，例如增强金融交易期间的欺诈检测，并且每个芯片的计算能力比上一代增加了四倍。

除了强大的计算能力，Telum II处理器还集成了全新的I/O加速单元DPU，旨在通过提高50%的I/O密度来改善数据处理。这一进步不仅提高了IBM Z的整体效率和可扩展性，还使其非常适合处理当今企业的大规模AI工作负载和数据密集型应用程序。

与此同时，IBM还展示了Spyre AI加速器，这是一款专门构建的企业级加速器，为复杂的AI模型和生成式AI用例提供可扩展的功能。Spyre加速器具有高达1TB的内存，可在常规IO抽屉的8个卡上协同工作，以支持整个主机的AI模型工作负载，同时每个卡的功耗不超过75W。每个芯片将有32个计算内核，支持int4、int8、fp8和fp16数据类型，适用于低延迟和高吞吐量AI应用程序。

据IBM介绍，Telum II处理器基于三星5HPP节点，在600mm2的芯片尺寸中集成了430亿个晶体管。其CPU采用8核设计，不仅频率高达5.5 GHz，还具备全新的分支预测改进和更大的寄存器大小。这些优化使得Telum II处理器在插槽性能上提升了20%，同时功耗降低了15%。

每个Telum II处理器都带有一个集成的AI加速器，可提供低延迟和高吞吐量的AI推理性能。该加速器每个芯片提供24 TOPS，每个抽屉192 TOPS，每个系统可提供高达768 TOPS的AI性能。此外，集成的I/O加速单元DPU还可以将IO管理的功耗降低70%，进一步提高系统的整体效率。

IBM预计其配备Telum II处理器的Z大型机AI系统将于2025年向客户推出。而Spyre AI加速器目前处于技术预览阶段比邻加速器-Bilin 海外回国追剧听歌玩游戏，预计也将于2025年推出。这两款全新芯片的发布，标志着IBM在AI领域迈出了重要一步，将为企业提供更强大、更高效的AI解决方案。